(Revogado pelo Decreto nº 11.045, de 2022) Vigência |
Altera o Anexo III ao Decreto nº 6.233, de 11 de outubro de 2007, que estabelece critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, que concede isenção do imposto de renda e reduz a zero as alíquotas da Contribuição para o PIS/PASEP, da COFINS e do IPI. |
A
PRESIDENTA DA REPÚBLICA,
no uso da atribuição que lhe confere o art. 84,
caput,
inciso IV da Constituição, e tendo em vista o disposto nos arts. 1º ao 11 da Lei nº 11.484, de 31 de maio de 2007,
DECRETA:
Art. 1º O Anexo III ao Decreto nº 6.233, de 11 de outubro de 2007, passa a vigorar na forma do Anexo a este Decreto.
Art. 2º Este Decreto entra em vigor na data de sua publicação.
Brasília, 7 de fevereiro de 2013; 192º da Independência e 125º da República.
DILMA ROUSSEFF
Guido Mantega
Fernando Damata Pimentel
Marco Antonio Raupp
Este texto não substitui o publicado no DOU de 8.2.2013
ANEXO
(Anexo III ao Decreto nº 6.233, de 11 de outubro de 2007)
Insumos para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
|
NCM |
Cloro |
2801.10.00 |
Hidrogênio |
2804.10.00 |
Hélio |
2804.29 |
Argônio |
2804.21.00 |
Nitrogênio |
2804.30.00 |
Oxigênio |
2804.40.00 |
Silício, não dopado |
2804.61.00 |
Fósforo adequado para filed emission displays e lâmpadas CCFL e EEFL |
2804.70 |
Ácido clorídrico |
2806.10 |
Ácido sulfúrico |
2807.00 |
Ácido nítrico |
2808.00.10 |
Ácido fosfórico |
2809.20.1 |
Ácido fluorídrico |
2811.11.00 |
Dióxido de carbono (CO 2 ) |
2811.21.00 |
Hidroxilamina |
2825.10.20 |
Brometo de hidrogênio |
2811.19.90 |
Óxido nitroso |
2811.29.90 |
Tricloreto de boro |
2812.10.19 |
Tetracloreto de silício |
2812.10.19 |
Tetracloreto de estanho |
2812.10.19 |
Oxicloreto de fósforo |
2812.10.22 |
Trifluoreto de nitrogênio |
2812.90.00 |
Hexafluoreto de enxofre |
2812.90.00 |
Dióxido de carbono |
2811.21.00 |
Trifluoreto de boro |
2812.90.00 |
Tribrometo de boro |
2812.90.00 |
Amoníaco (gás amoníaco) |
2814.10.00 |
Hidróxido de amônia |
2814.20.00 |
Trióxido de antimônio |
2825.80.10 |
Fluoreto de amônia |
2826.19.90 |
Hexafluoreto de tungstênio |
2826.90.90 |
Volframato de titânio |
2841.80.90 |
Soluções de metais preciosos, apresentadas em estado coloidal |
2843.10.00 |
Peróxido de hidrogênio |
2847.00.00 |
Fosfina (fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo) |
2848.00.90 |
Arsina |
2850.00.90 |
Diborano |
2850.00.90 |
Diclorometano (cloreto de metileno) |
2903.12.00 |
Trimetilfosfito (metilfosfonato de dimetila) |
2931.00.90 |
Trimelborato (metilborato de dimetila) |
2931.00.90 |
Trietilfosfato (metilfosfato de dimetila) |
2931.00.90 |
Fluoreto de metila |
2903.39.19 |
Hexafluoretano |
2903.39.19 |
Fluormetano |
2903.39.19 |
Trifluormetano |
2903.39.19 |
Trifluoroetano |
2903.39.19 |
Tetrafluorometano |
2903.39.19 |
Difluorometano |
2903.39.19 |
Triclorofluormetano |
2903.41.00 |
Octafluorociclobutano |
2903.59.90 |
Etilenoglicol |
2905.31.00 |
Metanol |
2905.11.00 |
Álcool isopropílico |
2905.12.20 |
Álcool n-butílico |
2905.13.00 |
Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol) |
2909.49.29 |
Acetato butílico (acetato de n-butila) |
2915.33.00 |
Acetona |
2914.11.00 |
Ácido acético |
2915.21.00 |
Monoetanolamina |
2922.11.00 |
Hidróxido de tetrametilamônio |
2923.90.90 |
Dimetilacetamida |
2924.29.49 |
Silano |
2931.00.29 |
Diclorosilano |
2931.00.29 |
Tetrametilsilano |
2931.00.29 |
Tetrametilciclotetrasiloxano |
2931.00.29 |
Hexametildisilano |
2931.00.29 |
Tetraetilortosilicato |
2931.00.29 |
Trimetilfosfato |
2931.00.39 |
Isopropóxido de estanho |
2931.00.49 |
Lactato de alumínio |
2931.00.69 |
Isopropóxido de titânio |
2931.00.90 |
Trimetilborato |
2931.00.90 |
N-Metil-2-Pirrolidona |
2933.79.90 |
Fritas de vidro |
3207.40.10 |
Adesivos para displays |
35.06 |
Preparações para decapagem de metais |
3810.10.10 |
Pastas e pós para soldar |
3810.10.20 |
Fluxos para soldar |
3810.90.00 |
Preparações para enchimento ou revestimento de eletrodos ou de varetas para soldar |
3810.90.00 |
Solventes e diluentes orgânicos, não especificados nem compreendidos em outras posições |
3814.00.00 |
Preparações concebidas para remover tintas ou vernizes |
3814.00.00 |
Lâminas de silício monocristalino do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100> |
3818.00.10 |
Lâminas de silício monocristalino, dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100> |
3818.00.10 |
Susbtrato de quartzo, na forma de bolachas |
3818.00.90 |
Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas |
3818.00.90 |
Mistura de fosfina e nitrogênio |
3824.90.79 |
Mistura de arsina e hidrogênio |
3824.90.79 |
Mistura de hidrogênio e nitrogênio |
3824.90.79 |
Mistura de oxigênio e hélio |
3824.90.79 |
Mistura de diborano com nitrogênio |
3824.90.79 |
Mistura de fosfina e silano |
3824.90.79 |
Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água |
3824.90.79 |
Revelador de fotoresiste |
3824.90.79 |
Removedor de óxidos, tamponado, constituído por mistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídrico e água |
3824.90.79 |
Materiais nanoestruturados à base de compostos inorgânicos |
3824.90.79 |
Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água |
3824.90.79 |
Mistura de tetrafluorometano em oxigênio |
3824.90.89 |
Mistura de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, em água |
3824.90.89 |
Fotoresiste orgânico (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico) |
3824.90.89 |
Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, sem surfactante. |
3824.90.89 |
Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, com surfactante. |
3824.89.90 |
Materiais nanoestruturados em carbono |
3824.89.90 |
Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos e os liotrópicos |
3824.90.89 |
Materiais nanoestruturados à base de compostos orgânicos |
3824.89.90 |
Compostos químicos para aprisionamento de gases residuais ( getters ) |
3824.90 |
Poli (metilmetacrilato) (PMMA) |
3906.10.00 |
Polímeros, do tipo poliéteres perfluorados, utilizados como óleos para bombas de vácuo |
3907.20.90 |
Resina epóxi |
3907.30 |
Poli (dimetilglutarimida) (PMGI) |
3911.90.29 |
Poliímidas |
3911.90.29 |
Tubos e acessórios, de plástico |
39.17 |
Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e outras formas planas, autoadesivas, de plásticos, mesmo em rolos com largura superior a 20 centímetros |
3919.90.00 |
Placas plásticas recobertas com filmes transparentes e condutores de energia |
39.26 |
Anéis de seção transversal circular ( O rings ) |
3926.90.6 |
Luvas, mitenes e semelhantes, de malha |
61.16 |
Sobretudos, japonas, gabões, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.03 |
62.01 |
Mantôs, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.04 |
62.02 |
Ternos, conjuntos, paletós, calças e jardineiras, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais |
62.03 |
Conjuntos, blazers, vestidos, saias, saias-calças, calças e jardineiras, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais |
62.04 |
Luvas, mitenes e semelhantes |
6216.00.00 |
Chapéus, toucas e outros artefatos de uso semelhante, de fibras sintéticas ou artificiais |
6505.90.12 |
Produtos cerâmicos refratários elaborados de grafita |
69.03 |
Tubos de quartzo, não trabalhados |
7002.31.00 |
Ampolas para lâmpadas |
70.11 |
Vidraria para laboratórios |
70.17 |
Pastilhas de vidro |
7020.00 |
Tubos de quartzo, trabalhados |
7020.00.90 |
Janelas de safira |
7103.91.00 |
Janelas de diamante |
7104.20.10 |
Materiais sintéticos ou reconstituídos, com propriedades piezoelétricas, apresentados na forma de placas ou lâminas |
7104.20.90 |
Pó de diamante para polimento de superfícies |
71.05 |
Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas |
71.08 |
Fio de ouro |
7108.13.10 |
Platina em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas |
7110.1 |
Paládio em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas |
7110.2 |
Tubos em aço inoxidável |
73.04 |
Acessórios para tubos em aço inoxidável |
73.07 |
Ligas de cobre para solda |
74.05 |
Ligas de níquel para solda, na forma de barras, perfis ou fios |
75.05 |
Pós e escamas de níquel, ligados ou não ligados |
7504.00 |
Fios de níquel, ligados ou não ligados |
7505.2 |
Tubos feitos em ligas de níquel |
7507.12.00 |
Placas de alumínio ligado com silício, com cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico |
7606.12 |
Outras obras de alumínio |
76.16 |
Zinco não ligado |
7901.1 |
Tunsgtênio ( volfrâmio) e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos |
81.01 |
Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos |
81.02 |
Placa de cobalto para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico |
8105.90.10 |
Titânio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos |
81.08 |
Placas de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico |
8108.90.00 |
Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo Kovar, na forma fios, varetas, placas ou tarugos |
83.11 |
Janelas de berílio |
8112.19.00 |
Cromo |
8112.2 |
Nióbio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos |
8112.9 |
Discos de serra |
8208.90.00 |
Fios, varetas, tubos, chapas, eletrodos e artefatos semelhantes, de metais comuns ou de carbonetos metálicos, revestidos interior ou exteriormente de decapantes ou de fundentes, para soldadura ou depósito de metal ou de carbonetos metálicos; fios e varetas, de pós de metais comuns aglomerados, para metalização por projeção |
83.11
|
Partes empregadas em displays |
85.29 |
Circuitos impressos |
85.34 |
Conectores para displays |
85.36 |
Capas estampadas para componentes eletrônicos |
8541.90.90 |
Capas cerâmicas para componenets eletrônicos |
8541.90.90 |
Tampa superior de capas para componentes eletrônicos |
8541.90.90 |
Circuitos integrados de acionamento para displays |
85.42 |
Circuitos integrados sob a forma de discos ( wafers ) ainda não cortados em microplaquetas ( chips ) |
8542.31
|
Partes de circuitos integrados eletrônicos |
8542.90 |
Placas de nitreto de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico |
8543.90.90
|
Microespaçadores de materiais dielétricos, orgânicos ou inorgânicos, para separação das placas de vidro de displays |
85.46 |
Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo, para fotogravação, com impressão em filme metálico ou composto para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição |
9002.90.00
|